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PCB板工艺小原则

深联PCB板工艺一般遵循5个小原则，1:印刷导线宽度选择；2：线间距的选择；3:焊盘引线直径的选择；4:画电路边框的选择；5:元件布局原则的选择。

PCB板制作生产工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

HDI的关键设备有哪些，目前贵司的生产设备能否满足大部分客户的工艺和产能需求？

HDI关键设备如激光钻孔机、电压机、填孔电镀线、全自动曝光机、LDI。类似这些关键设备，深联电路都是买的业内最好的机器，激光钻机是三菱和日立的，LDI是日本网屏的，日本日立的全自动曝光机，基本都能满足客户的精度需求。

贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？

我们公司的表面处理方式比较齐全，有：沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金）、 沉银、沉锡、镀光亮锡、镀银、碳油等。HDI的表面处理一般为OSP、沉金、OSP+沉金；一般BGA PAD小于或等于0.3MM时，我们建议选择OSP或OSP+沉金。