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通讯高多层PCB

通讯高多层PCB通讯高多层PCB通讯高多层PCB

技术参数

型     号:M40C23268    
层     数:40层 
板     厚:3.0mm 
尺     寸:158*83.21mm  
板     材:FR4 TG170 台耀 
板面铜厚:4OZ
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.30mm
最小孔径:0.4mm 
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:通讯电源

产品详情

1.高效的SLPS系统,让您的产品从接单过程跟踪到成品检测完全受控

2.德国Burkle热压机完美而稳定的温度曲线有效控制流胶,确保4OZ内层铜厚压合的可靠性,避免高温爆板

3.专为通讯电源行业配备Plasma等离子除胶机,VCP电镀线,有效控制孔铜均匀性,确保孔阻值稳定

4.高精度日立钻机,孔位精度±0.05mm

5.耐电测试方法保障通讯电源产品的可靠性

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