4000-169-679

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LCM模组FPC

LCM模组FPCLCM模组FPC

技术参数

型     号:GRS02N09788B0  
层     数:2层  
板     厚:0.12mm
板     材:PI:0.8mil  Cu:1/5oz
最小孔径:0.05mm 
表面处理:沉金
产品用途:LCM模块软板

特点:手指中心到边尺寸CPK≥1.33,孔铜厚≥12um

产品详情

 

 
 
 
 
 
 
       4万平米月产能
       满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
 
          
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
宇宙VCP电镀线、美国(tektronix)DSA8300阻抗测试仪
严格控制阻抗公差:±8%
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
     特别配置SMT生产线,为客户提供一站式软板服务
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
24小时盐雾测试,有效保证产品质量
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
       4万平米月产能
       满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
 
          
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
宇宙VCP电镀线、美国(tektronix)DSA8300阻抗测试仪
严格控制阻抗公差:±8%
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
     特别配置SMT生产线,为客户提供一站式软板服务
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
24小时盐雾测试,有效保证产品质量
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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