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在无线充电技术飞速发展的当下，手机无线充已成为众多用户青睐的便捷充电方式。然而，不同品牌、型号手机在无线充兼容性上参差不齐，严重影响用户体验。 手机无线充线路板布局优化，恰是提升兼容性的关键一环。
基本原理与背景高密度互连(HDI)技术作为当代PCB制造的核心技术之一，其过孔填充与平面化工艺是确保产品可靠性的关键环节。在微孔互连(microvia)技术中，过孔填充(Via Fill)不仅能提高层间导通的电气性能，更是层叠式HDI(Stacked-via)结构实现的基础。传统上，过孔填充采用电镀铜或导电浆料，但随着设计规格日益严苛，导热/绝缘树脂填充技术及其平面化处理已成为主流工艺。根据IPC-4761标准，过孔填充可分为7类(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(树脂填充并覆盖)和Type VII(导电材料完全填充)。
手机无线充软板，全称手机无线充电柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称 FPC），是一种采用柔性基材制成的电路板，用于实现手机无线充电功能。相较于传统的刚性电路板，它最大的特点是具有可弯曲、折叠的特性，能够更好地适应手机内部复杂且紧凑的空间布局，为无线充电模块的安装提供了极大的便利性。
曲面屏电子烟已经有了不少产品上市，大尺寸包覆的屏幕给用户带来了沉浸式的视觉体验，是当下产品的卖点及热点。对于屏幕来说，一般的屏幕都是无法弯曲硬性基底，那么，柔性曲面屏的基底是如何实现的呢？本文一起来探讨下。
在设计柔性PCB（Flexible PCB）时，选择合适的材料对于保证其性能、可靠性和耐久性至关重要。本文将介绍一些关键因素和指导原则，帮助您为柔性PCB选择最佳材料，以确保其在各种应用中发挥最佳效果。
在电子行业的发展中，集成电路是一种比较常见的零部件，一般以印制电路板的方式存在，而这种集成电路也大体可分为PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit)，即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。
在现代科技高速发展的时代，电子设备已成为我们生活、工作不可或缺的一部分。这些设备的核心组件之一便是印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），它如同电子设备的“神经网络”，承载并连接着各种电子元件，实现复杂的功能和高效的运行。本文将带您走进PCB的世界，特别聚焦于前沿技术——5G线路板，揭示它们的独特性能与应用价值。
在电子制造行业中，PCB（印刷电路板）厂作为核心环节，正通过技术创新和智能化升级，逐步向“超级工厂”迈进。所谓“超级工厂”，不仅意味着规模庞大，更代表着高效、智能和可持续的生产能力。那么，PCB厂如何实现这一目标？以下是关键路径与实践方向。
PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组件，其可靠性直接影响着产品的性能和使用寿命。为了确保PCB设计的可靠性，必须进行严格的测试与验证。本文将探讨PCB测试与验证的关键步骤，并分析其重要性。
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