单面软板制程:开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

双面软板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

PCB印刷电路板的称谓是来自于英文的PCB（Printed Circuit Board）,另外也有人以PWB（Printed Wiring Board）称之，顾名思义就是以印刷技术制作的电路产品。印刷电路板的基本构造是以绝缘材料辅以导线所形成的结构性元件。成品上可安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着电路板导线连通，可以形成电子讯号连结及应有的机能。

深联软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

深联选择PCB板材料时应考虑的因素：（1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB板变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求PCB板能有250℃／50S的耐热性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翘曲度要求<0.0075mm／mm。(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性PCB板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频PCB板则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

PCB是英文Printed circuit board的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件；
PWB是英文Printed wire board的缩写，正式译文是印刷线路板，是英国人早期的叫法，因为当时线路板上只有线路图，而没有印制元件等，所以属于较为原始的板子；由于传统好多英国人和部分香港人还称线路板为PWB；
FPC是柔性线路板简称，又称软板，英文是Flexible printed board的缩写。

影响PCB价格的因素有7大类： 1:PCB所用材料不同造成价格的多样性；2:PCB所采用生产工艺的不同造成价格的多样性 ；3:PCB本身难度不同造成的价格多样性；4:客户要求不同也会造成价格的不同；5:PCB厂家不同造成的价格多样性；6:付款方式不同造成的价格差异 ；7:区域不同造成价格的多样性。

深联可以制作从单面到8层的FPC，工作板尺寸最大可以控制在2000mm*240mm,最小线宽/线距控制在0.04mm/0.04mm,最小过孔：0.10mm,小批量订单采取激光切割的方式成型，外形公差可以控制在：+/-0.05mm,表面处理齐全，可以为客户FPC提供的表面处理有：沉金，OSP，电金（软金/硬金），并可以为软板客户提供SMT一站式服务，SMT自购元器件，所有打件后的产品均采用吸塑盒包装。

PCBA是表面焊接好各种元器件的印刷线路板，较多人关注其长时间、高频率运行的可靠性，间而需要了解其保存期限。一般情况下，PCBA保存期限为2~10年。

我们公司的表面处理方式比较齐全，有：沉金、OSP、 喷锡、 镀金 (软金/硬金）、 沉银、沉锡、镀光亮锡、镀银、碳油等。HDI的表面处理一般为OSP、沉金、OSP+沉金；一般BGA PAD小于或等于0.3MM时，我们建议选择OSP或OSP+沉金。

HDI关键设备如激光钻孔机、电压机、填孔电镀线、全自动曝光机、LDI。类似这些关键设备，深联电路都是买的业内最好的机器，激光钻机是三菱和日立的，LDI是日本网屏的，日本日立的全自动曝光机，基本都能满足客户的精度需求。