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通讯天线软硬结合板PCB

型     号:S08C00780
层     数:8层
板     厚:1.5mm
尺     寸:98*88.1mm
板     材:FR4+PI+NFPP  
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm 
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:高频天线

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