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通讯高多层PCB通讯高多层PCB通讯高多层PCB

型     号:M40C23268    
层     数:40层 
板     厚:3.0mm 
尺     寸:158*83.21mm  
板     材:FR4 TG170 台耀 
板面铜厚:4OZ
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.30mm
最小孔径:0.4mm 
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:通讯电源

型     号:M40C23268    
层     数:40层 
板     厚:3.0mm 
尺     寸:158*83.21mm  
板     材:FR4 TG170 台耀 
板面铜厚:4OZ
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.30mm
最小孔径:0.4mm 
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:通讯电源

型     号:M40C23268    
层     数:40层 
板     厚:3.0mm 
尺     寸:158*83.21mm  
板     材:FR4 TG170 台耀 
板面铜厚:4OZ
孔内铜厚:25um
线宽线距:0.30mm
最小孔径:0.4mm 
表面处理:沉金≥1u"
产品用途:通讯电源

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