PCB厂芯碁微装HDI、IC载板设备均支持AI芯片制程
5月4日，在芯碁微装举行的业绩会上，公司董事长程卓表示，“在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB厂将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。”
数据显示，今年一季度，公司实现营收1.57亿元，同比增长50.3%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长70.3%，业绩超出市场预期。泛半导体业务方面，由于IC载板设备及新型显示等产品进展顺利，芯碁微装相关收入实现同比72%的增长，营收规模至0.96亿元。
华安证券胡杨研报观点认为，PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitley平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达1万元以上，提升明显。
程卓表示，随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长，其中PCB是承载服务器运行的关键材料，行业对PCB板的要求越来越高。公司的HDI、IC载板设备均支持AI芯片制程；公司先进封装WLP设备也支持AIGC，其中涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，“将全面助力提升芯片算力”。
芯碁微装定增项目已于今年3月获得证监会批复并注册生效。该项目拟募资7.98亿元，用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统及核心零部件自主研发项目建设。
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