HDI基板中的串扰怎么避免
高密度互连或HDI基板是多层，高密度电路，具有细线和明确定义的空间图案等特征。越来越多的HDI基板的采用增强了PCB的整体功能并限制了操作区域。
将HDI板与其他类型板区分开来的关键因素之一是其独特的设计，其中包括多层铜填充微通孔。这些多层微通孔实现了垂直互连。此外，高密度互连（HDI）基板提供的优点包括更高的集成度和更好的两侧元件放置。此外，HDI板由较小数量的I/O组成。高密度互连（HDI）基板的其他功能包括更快的信号传输和显着减少信号损失和交叉延迟。
最近采用的HDI板制备技术涉及组件的小型化并采用高端设备。但是，串扰等挑战会对HDI板的性能产生不同的影响。因此，避免HDI电路板中的串扰变得至关重要。
HDI电路板中的串扰生成
无意识迹线和组件之间的电磁耦合被定义为电子电路中的串扰。此外，由于外部干扰，电磁场干扰可能发生在PCB中。串扰会产生不良影响，影响时钟，周期信号，系统关键网络，如数据线，控制信号和I/O.此外，受影响的时钟和周期性信号会对工作PCB和组件组件产生严重的功能影响。串扰导致电容和电感耦合。 HDI基板中的电容耦合发生在其中一条迹线位于另一条迹线上时。
避免串扰的方法
HDI基板中的串扰因较短而减少耦合长度和较低介电常数高达50％。可以限制HDI基板中串扰的其他因素包括，
使用较低的Dk材料。
HDI材料系统的较低介电常数可使电路板收缩至28％。
距离越短对于参考平面，近端串扰将越低。
HDI小型化提供更短的互连长度，如果使用更低介电常数材料，则HDI基板中的串扰减少
介电常数较低时，介电厚度较小。这意味着较低介电常数的材料系统可以在相同的间距下产生更少的串扰，或者迹线可以更靠近在一起并具有相同的串扰量。
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