软板损坏的原因，绝大多数是板上众多元器件中，有个别坏了。怎么检测软板故障？小编来告诉你！

如何检测修理软板

晶体振荡器

　　1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。

　　2、晶振常见故障有：内部漏电；内部开路；变质频偏；外围相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。

　　3、整板测试时可采用两种判断方法：测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过；除晶振外没找到其它故障点。

　　4、晶振常见有两种：两脚；四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。

　　功能与参数测试

　　1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区、放大区和饱和区，但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

　　2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化，而无法查出它的上升与下降沿的速度。

　　复位电路

　　1、待修软板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。

　　2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

　　带程序的芯片

　　1、EPROM芯片一般不宜损坏，因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在测试中不会损坏程序，但有资料介绍说，因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了）即便不用也有可能损坏（主要指程序）所以要尽可能给以备份。

　　2、EEPROM、SPROM等以及带电池的RAM芯片，极易破坏程序，这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，朋友们在遇到这种情况时，还是小心为妙。

　　3、对于软板上带有电池的芯片，不要轻易将其从板上拆下来。