在5G带动下的万物互联时代，HDI和软硬结合板作为PCB产业中技术迭代相对靠前的两大产物，在近几年的市场需求不断增长。”随着进入该领域的厂商越来越多，竞争加剧导致低价策略横行，头部厂商的利润空间也不断被压缩，盈利能力下降之时，巨头厂商被迫离场。“业内人士表示。

  与之相对的是，消费电子的种类越来越多元化，细分应用领域的需求不断增长，国内PCB厂商在布局中也看到机遇。

巨头离场

  据悉，三星电机软硬结合板主要用于关系企业三星显示器（Samsung Display）生产的 OLED 面板，这些 OLED 面板获得三星电子、苹果、中国智慧手机业者采用。

  然而，RFPCB 每年为三星电机带来约 3.62 亿美元营收，但由于获利下滑，三星电机萌生退意。

  据了解，韩系品牌对软硬结合板的需求较高，带动韩系PCB厂如三星电机、BH Flex等在软硬结合板领域的投入相对集中和靠前，但也主要服务于自家品牌的需求。

  但近年来，软硬结合板在非韩系厂商的需求也开始增长，且台系和中系厂商的供应体系逐步完善，产能逐步扩展，逐步从电池模块、手机镜头模块等延伸到汽车电子ADAS镜头模块及其他零组件模块等领域，韩系厂商想要获得非韩订单，实则不易。

  与此同时，价格战也是影响要素之一。“RFPCB是三星电机PCB业务中的三大板块之一， “有市场的地方就有竞争，有竞争的地方就有杀伤性。”在巨头离场之时，国内厂商则看到了更多机会，在市场需求之下，近年来入局或扩产的厂商也不少。

争相入局

  FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一同时具备FPC和PCB特性的线路板。

  2019年底，苹果高阶款AirPods Pro 产品由软硬结合板改采SiP加软板方案，将软硬结合板在市占率最高的TWS产品中逐渐失去舞台。

  而今，在苹果的技术路线不断升级，逐步弃用软硬结合板之时，国内PCB市场则在镜头模块、TWS耳机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用带动下，不断加深软硬结合板的渗透率。

  诚然，苹果作为智能手机行业的风向标，技术的革新换代相对走在前列。而受惠手机多镜头模块需求，软硬结合板成为近几年年成长动能最强劲的技术之一，随着细分应用领域的逐步拓展，也吸引了部分台中小厂商及大陆厂商的布局。