据深联电路手机无线充软板了解，虽然近期市场杂音不断，但ABF载板市况似乎完全不受影响，随着新产能陆续开出，以及对2.5D/3D封装技术的需求日益提升，ABF载板业者的营收和获利有望稳定且长期提升。现在各家业者新产能开出计划陆续安排到2024~2025年，可以预期未来3年增长动能已经确保，除欣兴确定客户产能需求已经排到2027年外，南电、景硕以及新加入的臻鼎，都不排除后续会因应客户需求继续扩充。

  供应链业者指出，现阶段处理器大客户包括英特尔（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA、苹果（Apple）等，都持续加速对2.5D甚至3D封装技术的导入，其中英特尔的EMIB工艺预计在2022年中开始渗透率会进一步攀升，超微的RDNA 3 GPU及NVIDIA的Hopper GPU产品，也会在2022年采用到2.5D封装技术，更不用说苹果M系列产品。因此，先进工艺载板的需求也持续提升，除仍在建置中的新产线外，部分业者甚至针对旧产线调整设备，以应付持续攀升的相关需求。

  据手机无线充软板小编了解，最早对先进工艺载板布局的英特尔，产能相对充足，除揖斐电（Ibiden）、三星电机（Semco）等日韩业者的支持外，欣兴其位于中国台湾杨梅厂以及后续奥特斯（AT&S）在马来西亚的新厂区都会支持相关产品，而超微和NVIDIA过去一两年也是抢着布局，除与上述第一梯队厂商合作之外，南电、景硕、臻鼎的新产能也会在2022~2024年间陆续加入。苹果M系列处理器载板先前交由欣兴独家操刀，但随着需求量的提升以及分散风险等需求，揖斐电、三星电机也会陆续加入供应。

  相关业者指出，若采用2.5D封装技术，ABF载板层数至少要用到14层以上，英特尔EMIB技术甚至需要使用到20层，面积上也会比传统的产品大2~2.5倍，生产难度大幅提升，对良率是一大挑战。不过，只要能够将产线良率拉上来，获利空间高出不少，且客户方面对所需的设备及相关投资也都愿意共同分摊，减轻载板厂所需面对的经营风险和投资压力。 

  欣兴先前就指出，虽然市场曾对于ABF载板未来可能供过于求感到担忧，但这样情况的产品主要都是集中在采用成熟工艺的低层数载板，高端的先进工艺载板将会因应HPC芯片的强大需求，长期处于供不应求状态。

  据手机无线充软板小编了解，事实上，成熟工艺载板的供需平衡是否会在2024年到来，目前也仍是未知数，一方面网通应用的载板需求显然仍高于预期，二来车用芯片后续的增长上限会到哪里，也犹未可知，ABF载板的整体前景，目前还没有看到明显的逆风。