据深联电路柔性线路板小编了解，2022年第一季中国智能手机系统单芯片出货量达到7439万套，较2021年同期下滑14.4％，与2021年第四季相比微幅成长0.7％。
  观察2022年第一季中国整体手机系统单芯片表现状况，联发科以41.2％市占率拿下市占率冠军宝座，且写下2015年以来单季历史新高水准，出货量相较2021年第四季明显成长22.6％，与2021年第一季相比则小幅增加2.0％。
  市占率第二名及第三名则分别由高通、苹果拿下，其中高通第一季市占率为35.9％，在出货量上也交出季成长13.1％的表现，苹果则由于步入出货淡季，因此出货呈现季减及年减状况。
  对于联发科在第一季的营运表现，主要受惠天玑9000及天玑8100等手机芯片出货放量，且获得品牌厂在中高阶机种导入。至于在5G手机系统单芯片市占率来看，联发科第一季市占率达40.5％，高通则为36.8％。

  据柔性线路板小编了解，另外，受到美国制裁的华为旗下海思在第一季手机系统单芯片出货量仅250万套，交出季减18％、年减82％的平淡表现，目前仍能主要出货原因在于每月稳定销售，使库存尚未见底。
  同时也释出3月中国手机系统单芯片单独出货报告，单月出货量达2004万套、年减24.7％、月减14.6％，显示中国疫情反复，需求持续下降，不过联发科市占率却逆势上升到41.4％，表现优于第一季平均水准，看好后续在台积电高良率产能支持下，加上中高端产品持续放量，未来市占率可望持续攀升。

  据柔性线路板小编了解，2021年不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商，占全球半导体市场总金额6146亿美元，达到89%，比2010年前50家公司占总金额的81%份额增加8个百分点。前5名、前10名和前25名的公司在2021年全球半导体市场的市占率，分别比2010年增加8%、9%和11%。