柔性线路板贴片加工后免清洗是一个系统工程，要尽量避免生产制造过程中造成的人为污染。那么，柔性线路板贴片免清洗工艺控制措施有哪些？
免清洗工艺，必须确保组装前柔性线路板与元器件满足所要求的清洁标准；确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求；在制造过程的每道工序中避免发生污染；必要时采用氮气保护焊接等。
1、采购合格的元器件，不要提前打开密闭包装，组装前检查柔性线路板与元器件的清洁度，并检查是否受潮，必要时进行清洗和干燥处理。
2、印刷焊膏和smt贴片操作时，应避免手直接接触，防止手汗、指纹等污染FPC。
3、波峰焊工艺中，应使用低固含量、弱有机酸类型的助焊剂，并在焊接过程中采用氨气保护。助焊剂使用喷雾式涂履方式，在保证焊接质量的前提下，尽可能降低助焊剂的涂覆量，使助焊剂的焊后残留量达到最低水平。
4、对于一般电子产品中的柔性线路板贴片电路板，可以选用中活性、低残留松香助焊剂。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式，以控制助焊剂量。
5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量，若不符合要求必须更换。
6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小5％，提高印刷精度，避免焊膏印到焊盘以外的地方。
7、一般情况不能使用回收的焊膏。
8、印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
9、生产前必须测量实时温度曲线，使其符合工艺要求。
10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉。