软板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时深联电路小编也会给大家带来软板锡珠形成的详细原因，以供大家参考。
在软板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在软板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在软板上从而形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
锡珠形成的第二个原因是软板板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果软板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在软板的元件面形成锡珠。
锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是软板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在软板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
这就是软板上锡珠产生的三大原因，当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生，不过随着科技发展，技术人员面对锡珠的产生也开始有丰富的经验，这些经验也能快速的帮助技术人员找到应对方法，这可能就是科学与知识的魅力吧。