1. 电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化PCB板翘曲。
一般PCB厂的电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。
2. 电路板上各层的过孔(vias)会限制板子涨缩
现今PCB厂的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的过孔(via)，过孔又分为通孔、盲孔与埋孔，有过孔的地方会限制板子冷涨缩的效果，也会间接造成PCB板翘曲。
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3. 电路板本身的重量会造成板子翘曲变形
一般回流焊的炉子都会使用链条来带动电路板向前传递，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现出中间凹陷的现象，造成翘曲。
4. V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。