1、内层线路制作难点
电路板多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板，内层有非常多阻抗信号线，要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。
内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。
2、内层之间对位难点
电路板多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
3、压合工序的难点
多张芯板和 PP(半固化片)的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。
4、钻孔生产的难点
电路板多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。
因此，为了保证最终成品的高可靠性，则需要电路板制造商在生产过程中进行对应的控制