据电路板小编了解，中国台湾每年产生10万吨以上的电路板废弃物，去化这些废料正是当务之急，台北科技大学土木工程系教授李有丰与资源工程研究所特聘教授郑大伟、助理教授李韦皞团队，运用无机聚合技术固化电路板废弃物，制成高抗压强度的植草砖、壁砖，荣获2022年中国台湾创新技术博览会发明竞赛金牌奖。

  李有丰表示，废弃的电路板内贵重金属回收后，剩余成分为玻纤布及树脂，而树脂等高分子材料已交联硬化、难以回收，焚烧会产生有毒废气，但在现行的环保法规下不能焚化，掩埋处理费用昂贵，厂商只能堆置大量废弃电路板粉末。

  李有丰身兼中国台湾区复合材料（FRP）工业同业公会监事，发现电路板废料其实与FRP废料加入可控制低强度混凝土（CLSM）的处理原理相似，而土木工程所需的量很大，如果做成非结构性的建材，去化效率更好，而且经济效益更高，能实现政府积极推广的循环经济、产品高值化的目标。

  北科大团队将佳龙科技提供的电路板废料与回收玻璃粉作为添加物，加入无机聚合反应原料，如火力发电所产生的燃煤飞灰、钢铁业的副产物高炉炉石粉等，再以碱性溶液拌合，经过一年反复试验，找出电路板添加量的最佳比例，可制成用来透水铺面的植草砖，抗压强度高于一般混凝土，再通过转印技术，更可化身为美观的壁砖，或由3D打印为座椅、盆栽、伞架等，用途广泛。

  此外，北科大电子工程系助理教授钟明桉发现，目前市面上，具备自动驾驶辅助系统的汽车多数价格较高，一般家庭代步车往往缺乏自动驾驶辅助系统，或是系统安全功能不足。

  钟明桉设计出能提升改良车辆自动驾驶安全功能的模块化设备及方法，利用具有车辆安全等级的连接器设计，使得缺乏安全功能或安全等级不足的自驾计算机模块，能与高功能安全设计的模块串联，使其整体系统成为兼具高速传输、高运算能力、高安全等级的自动驾驶汽车系统，进而保障所有人的行车安全，获得2022年中国台湾创新技术博览会发明竞赛银牌奖。