在自动化表面贴装或插装线上，PCB板如果不平整，可能会引起定位不准，导致元器件无法贴装或插装到板子上，甚至可能会导致设备故障，使设备损坏。
而焊接后的PCB板，如果有变形，插件的脚很难剪平，并且提升了执锡等工序的作业难度，而贴片，也会有一堆的空焊、虚焊等异常伴随而来，大大提升后续的修板工作量。
最后，在组装环节，变形的PCB板可能会给生产带来严重困扰，例如，PCB板与外壳不太配适，个别PCB板在组装时，效率可能只有其他板的十分之一，并且后续不良的概率，却上升了好几倍，这又进一步加剧了售后问题。
因此，随着行业的发展，PCB板的变形问题，越来越受到关注，并且不断地开始提出更高的要求。
有些对产品可靠性要求高的客户，在 IPC 的标准基础上，已经开始制定自己专属的更严格的标准，以确保自己的产品更具竞争优势，在深联电路的PCB生产过程中，便致力于为客户实现高可靠、高标准的产品交付。
但PCB板由铜箔、树脂、玻纤布等材料组成，各种材料物理和化学性能之间存在差异，在加工过程中，会经过化学药水、冷热变化等，形变是不可避免的。对于形变的改善问题，是一个行业性的问题，解决不可能一朝一夕，但改善可以一步一个脚印。