据软板厂了解，日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布统计数据指出，2022年8月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模块基板）产量较去年同月下滑3.1%至88.7万平方公尺，连续第7个月陷入萎缩；产额增长8.6%至575.72亿日圆，连续第24个月呈现增长，增幅较前一个月份（2022年7月、成长12.3%）呈现缩小，为3个月来第2度缩至个位数（10%以下）水平。

  就种类来看，8月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑1.3%至70.6万平方公尺，连续第6个月陷入萎缩；产额成长8.8%至342.0亿日圆，连续第32个月呈现增长。

  软板（Flexible PCB）产量下滑3.3%至12.6万平方公尺，连续第11个月陷入萎缩；产额萎缩8.7%至23.38亿日圆，连续第5个月下滑。

  模块基板（Module Substrates）产量下滑22.0%至5.4万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额成长10.6%至210.34亿日圆，连续第26个月呈现增长。

  累计2022年1~8月期间日本PCB产量较去年同期下滑4.6%至760.2万平方公尺；产额大增14.2%至4639.04亿日圆。

  其中，硬板产量下滑3.6%至611.8万平方公尺、产额成长12.6%至2921.94亿日圆；软板产量下滑12.8%至97.5万平方公尺、产额下滑0.5%至195.11亿日圆；模块基板产量成长0.5%至50.9万平方公尺、产额大增19.7%至1521.99亿日圆。

  据软板厂了解，从细分产品看，除挠性板以外，其余类型产品国内比重均高于海外，其中封装基板在国内生产比重达86.2%，在海外生产比重仅13.8%。挠性板在海外生产比重为89.8%。从不同产品在日本国内和海外的产值占比情况看，封装基板产值占日本国内总产值48.2%，占海外总产值仅8.17%；多层板占日本国内总产值27.7%，占海外总产值29.2%；挠性板占日本国内总产值5.8%，占海外总产值54.6%。