PCB产业链10月底进入年底备货节奏，部分大公司基本接近满产状态，在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价。无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板均有不俗反弹。机构认为，从产业链动态变化情况来看，产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。

  从供给端看，PCB上游原材料从今年年初开始一直面临降价压力，其中LME铜价年度变化-15%，国内35um铜箔年初至11月30日价格下降23%、加工费下降-50%。特别是在电子产业传统旺季的第三季度经营压力不减反升的时候，产业链开始对未来需求的预期变得更加悲观，悲观的预期会导致有效产能减少(尾部厂商被出清、产能主动压缩10%40%不等)。

  从需求端来看，虽然前三季度较为疲弱，但10月底各个终端进入年底备货节奏，产业链各环节稼动率均有所改善，11月各大厂商稼动率已经普遍回到80%-90%，部分大公司基本接近满产状态。

  在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价。铜箔价格从10月底的年内最低点至11月底已经出现两次反弹，合计反弹幅度达到11.85%。从PCB产业链上全球海内外主要厂商的月度涨跌幅可以看到，无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板，整个产业链在经历了全年的低迷表现后，股价在11月均有不俗反弹。

  业内人士表示，车用PCB厂商近期接单大幅转强，主要在于目前PCB厂受到IT、通讯产业强劲需求带动，高阶制程产能吃紧。另有行业人士表示，新能源汽车等相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。