高频高速PCB板与普通的PCB板的生产工艺基本相同,实现高频高速的关键点在于原材料的属性,即原材料的特性参数。高频高速PCB板的主要材料是高频高速覆铜板,其核心要求是要有低的介电常数(Dk)和低的介电损耗因子(Df)。除了保证较低的Dk和Df,Dk参数的一致性也是衡量PCB板质量好坏的重要因素之一。另外,还有一个重要的参数就是PCB板的阻抗特性以及其它的一些物理特性。
高频高速电路板基材介电常数(Dk)
一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。
高频高速电路板基板材料介质损耗(Df)
必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
高频高速电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数,阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则,因为PCB线路要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以必然要求阻抗越低越好,一般各大板厂在PCB加工时都会保证一定程度内的阻抗误差。
高频高速电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。