据5G线路板小编了解，近年来，尽管全球消费电子需求疲软，但在5G、新能源汽车、物联网等领域的带动下，半导体需求依旧强劲，即使华虹无锡持续进行产能扩充，仍无法满足市场增长。华虹半导体表示，2023年将继续扩大其生产线的产能。
事实上，扩大12英寸晶圆厂能的除了华虹半导体之外，国内另一家晶圆代工厂商中芯国际也在推进扩产，甚至在其他晶圆代工厂商陆续削减资本支出计划后，逆势上调2022年资本支出至66亿美元，增幅高达32%，并且提前规划了2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款。
据5G线路板小编了解，中芯国际CEO赵海军表示，未来5~7年，中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。最新消息是，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目已于2022年12月29日顺利封顶，该厂月产能将达10万片。
据5G线路板小编了解，当前，中国本土晶圆产能供需缺口依旧较大，不过，随着华虹半导体、中芯国际等厂商的持续扩产，未来中国半导体国产化进程有望加速。证券机构也认为，短期来看本土半导体企业在手订单充足，2022~2023年业绩有望延续高速增长。而中长期来看，看好半导体国产替代进程加速。