为什么现在汽车软硬结合板厂的PCB有无卤素要求？

一、什么是无卤基材（汽车软硬结合板厂揭秘）

无卤素基材：

按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量别离小于0.09％Wt(分量比)的覆铜板，界说为无卤型覆铜板。(一起，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])

无卤素资料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed®系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等

二、为什么要禁卤（汽车软硬结合板厂揭秘）

卤素：

指化学元素周期表中的卤族元素，包含氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。现在，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。

相关组织研讨标明，含卤素的阻燃资料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火焚烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。

因此，欧盟的法令制止运用的是PBB和PBDE等六种物质。中国信息产业部相同文件要求，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。

据了解，PBB和PBDE在覆铜板职业已基本上不在运用，较多运用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃资料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板虽未有任何法令法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，焚烧或电器火灾时，会释放出很多有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平缓元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会发生有毒气体，还在评估中。

综上。卤素作为原资料运用带来的负面后果影响巨大，禁卤是有很必要的。

三、无卤基板的原理（汽车软硬结合板厂揭秘）

就现在而言，大部分的无卤资料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在焚烧时，受热分化生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂外表构成炭化膜，隔绝树脂焚烧外表与空气接触，使火平息，到达阻燃作用。含磷氮化合物的高分子树脂，焚烧时发生不燃性气体，协助树脂系统阻燃。

四、无卤板材的特色

1.资料的绝缘性

因为选用P或N来替代卤素原子因此一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而进步质的绝缘电阻及抗击穿才能。

2.资料的吸水性

无卤板材因为氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子构成氢键的机率要低于卤素资料，因此其资料的吸水性低于惯例卤素系阻燃资料。关于板材来说，低的吸水性对进步资料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

3.资料的热稳定性

无卤板材中氮磷的含量大于一般卤系资料卤素的含量，因此其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的状况下，其分子的运动才能将比惯例的环氧树脂要低，因此无卤资料其热膨胀系数相对要小。

相关于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材替代含卤板材也是大势所趋。

五、出产无卤PCB的体会

1.层压

层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说，其为确保树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃保持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实践的板料升温状况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.ON／mm，图电后的板通过六次热冲击均未呈现分层、气泡现象。

2.钻孔加工性

钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板因为选用P、N系列官能团增大了分子量一起增强了分子键的刚性，因此也增强了资料的刚性，一起，无卤资料的Tg点一般较一般覆铜板要高，因此选用一般FR-4的钻孔参数进行钻孔，作用一般不是很理想。钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。

3.耐碱性

一般无卤板材其抗碱性都比一般的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防呈现基材白斑。

4.无卤阻焊制造

现在世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其功能与一般液态感光油墨相差不大具体操作上也与一般油墨基本差不多。

无卤PCB板因为具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他功能也可以满意PCB板的质量要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大。