HDI、PCB在我们生活中运用广泛，但如何选择HDI PCB 材料你知道吗？

选择介电材料

选择正确的介电材料或树脂对于 HDI 性能很重要。与传统的多层 PCB 材料相比，它们通常需要更高的质量。以下属性至关重要。

玻璃化转变温度（Tg）：材料从固态转变为粘性状态的温度。这是 PCB 材料选择的关键参数。

分解温度（Td）：材料发生化学分解的温度。

介电常数（Dk）：它是材料的电导率与自由空间（即真空）的电导率之比。介电常数也是电势的量度活力在电场作用下储存在给定体积的材料中。

热膨胀系数 (CTE)：CTE 是 PCB 材料加热时的膨胀率。它以每加热摄氏度而膨胀的百万分之一 (ppm) 表示。

损耗角正切 (tanδ)：信号通过电介质材料上的传输线时的功率损耗。

柔性电路版材料成本与性能

性能越高，材料越贵。

适合您应用的 HDI 材料类型

高频下的信号能量损耗考虑要求 PCB 材料具有低介电损耗角正切或耗散因数 (Df) 以及更平坦的 Df 与频率响应曲线。有四类适用于软板的材料：

常速，常损耗

这些是最常见的 PCB 材料——FR-4系列. 它们的介电常数 (Dk) 与频率响应的关系不是很平坦，并且具有更高的介电损耗。因此，它们的适用性仅限于几个 GHz 数字/模拟应用。这种材料的一个例子是 Isola 370HR。

中速，中损耗

中速材料具有更平坦的 Dk 与频率响应曲线。介电损耗约为正常速度材料的一半。这些适用于高达 ~10GHz。这种材料的一个例子是 Nelco N7000-2 HT。

高速、低损耗

这些材料还具有更平坦的 Dk 与频率响应曲线和低介电损耗。与其他材料相比，它们产生的不需要的电噪声也更少。这种材料的一个例子是 Isola I-Speed。