电池FPC厂了解到,过去一年，半导体产业处于下行周期，砍单、降价、裁员等消息充斥着整个行业。不过，随着AI、5G、新能源汽车等行业进程加速推进，半导体行业热度也逐渐回升，行业再次掀起上市热潮。

       据不完全统计，2023年上半年，一共有46家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到452亿元，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

       从上市受理时间点来看，1-5月份获得受理企业数量一共有13家。具体来看，1-5月IPO获得受理的企业数量分别为0家、1家、3家、1家、8家。而到了6月，获得受理的企业迅速增多，高达33家，是前面5个月的2倍还多。

       在上市板块方面，软板厂了解到,有11家企业选择创业板，包括海谱润斯、辉芒微、毅兴智能、志橙股份、鹰峰电子、科凯电子、贝特电子、汉桐集成、宁波华瓷、精实测控、精华电子。另有9家企业拟主板上市，分别是华宇电子、盛景微、高泰电子、朝微电子、维安股份、晶讯光电、福建德尔、盾源聚芯、深蕾科技。

       从募资金额来看，46家企业募资金额共计452亿元，其中，福建德尔募资金额为30亿元，位居所有企业之首。紧随其后的是拉普拉斯、芯旺微、尚阳通、精亦精微、长光辰芯、维安股份、硅数股份、深蕾科技、信芯微、兴福电子；相应募资金额分别为18亿元、17.29亿元、17.01亿元、16亿元、15.57亿元、15.3亿元、15.15亿元、15.01亿元、15亿元、15亿元。

       募资金额在10亿元（含）~15亿元之间的企业有8家，分别是盾源聚芯、海创光电、鹰峰电子、高泰电子、华羿微电、大普技术、科凯电子、兆讯科技；募资金额分别为12.96亿元、12.6亿元、12.3亿元、11.55亿元、11亿元、10.53亿元、10.01亿元、10亿元。

       另外，募资金额在5亿元（含）-10亿元之间的企业有24家，募资金额低于5亿元的企业有3家。

       PCB厂了解到,从当前IPO进度来看，仅有盛景微成功过会，31家公司处于受理阶段、14家企业处于问询阶段。