软板厂讲封装是元器件实物的重要步骤之一,这一步可不是包装快递,随便放进盒子里就算封装完成,如果元件封装与实物元器件有一点不匹配,那么可能导致的结果就是谬以千里了。那么如何绘制元器件封装呢?往下一起了解了解吧。
1.首先在Altium designer打开或新建工程,然后从file--new--library--fpc library,添加元件封装库文件。
2.切换到电池软板library界面,和sch library一样,我们可以在这里看到我们绘制的所有原价的封装,可以只放一个封装,也可以放多个元件的封装。可以从右下方PB中打开 电池软板library。
3.元件封装的绘制必须准确,甚至精确,当我们选定了元件,并且决定自己绘制该元件的封装的时候,就必须知道这个元件封装的相关参数,包括:引脚数目,元件长、宽、引脚的宽度、间距等。
4.这些参数的获得有两种途径:一种是我们自己拿着实物,用游标卡尺对元器件的相关参数进行实际测量,由于引脚尺寸小,切忌随意有不精确的尺子给出元件尺寸。
5.第二中方式是查看元件的datasheet,一般每种元件选定后,在其的datasheet上都会有它的尺寸参数,并且会给出建议,这是我们的重要参考依据。datasheet可以到网上获取或者到元件公司网站上找。
6.当知道了参数后,我们就可以绘制元件封装了,首先防止元件体,然后防止元件管脚或者贴片元件的焊盘,要注意元件层的选择,一般文字和外形标识放在top overlay层,贴片管脚放在paste层,如果不明确,可以从任何一个电池软板图中观察,对应画出来即可。
我们可以看到,电池FPC的每一个组成部分都比较脆弱,它承载了我们电子产品所有的核心功能,如果某个小零件出现问题,多米诺骨牌效应一般,全盘倾塌。
柔性电路板厂讲所以在日常的电池软板工作中,一定要精细认真,确保高质量电池软板的产出。