高密度互连HDI PCB代表了印刷电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度，因此设计时可以合并更细的线和空间，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔，并且通常包含直径为0.006或更小的微孔。那么，HDI PCB电路板都有哪些主要应用呢？
HDI PCB的主要优势
HDI PCB技术的发展为工程师带来了前所未有的设计自由和灵活性，可以根据需要在原始PCB的两侧放置更多组件，同时允许将更小的组件放置在一起。这意味着HDIPCB最终会导致更快的信号传输以及增强的信号质量。
HDI PCB被广泛用于减少产品的重量和整体尺寸，以及增强设备的电气性能；经常出现在手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机和4G网络通信中。 HDI PCB在医疗设备以及各种电子飞机零部件中也很突出。
HDI PCB的应用
HDI PCB适用于各种行业。如上所述，您会在智能手机和平板电脑等所有类型的数字设备中找到它们，而微型化是产品有效应用的关键。您还可以在依赖电子产品的汽车，飞机和其他车辆中找到它。
软硬结合板厂讲高密度PCB取得巨大进展的最关键领域之一是医疗领域。医疗设备经常需要具有高传输速率的小包装，只有HDI PCB才能提供。例如，植入物需要足够小以适合人体，但是植入物中涉及的任何电子设备绝对必须有效地允许高速信号传输。此外，其他医疗设备，例如急诊室监视器、CT扫描等也可到HDI PCB。