一、软板介绍

软板（FPC）是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以柔性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

软板（FPC）图示及其优势

二、软板产业链梳理

软板（FPC）产业链直接原材料上游为挠性覆铜板（FCCL），下游为终端消费电子产品，如：智能手机，汽车电子等方面。其中挠性覆铜板（FCCL）直接原料上游有：铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。
 

三、软板用铜箔的种类及区别

软板用铜箔材料主要分为压延铜箔和电解铜箔两种，从性能上讲压延铜箔延展性，耐弯折性要优于电解铜箔，压延铜箔延伸率可达20%-45%，因其优异的延展性和耐弯折性被用于早期软板制程铜箔。电解铜箔延伸率只有4%-40%。电解铜箔的优势在于其铜箔材料是在外加直流电作用下，用硫酸铜电解液通过电沉积的方式形成，其铜微粒结晶结构排列均一，所形成的镀层及最终表面处理后形成的表面较为平整。另外，铜微粒结构在蚀刻过程中易形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。电解铜箔因其制造成本低，制成的软板表面更加光亮，被用于对于柔性要求不高的线路板。
 

四、软板用电解铜箔种类

软板用电解铜箔按粗糙度不同可分为高温高延伸铜箔(HTE铜箔)、反转铜箔(RTF铜箔)、低轮廓铜箔(VLP铜箔)和超低轮廓铜箔（HVLP铜箔）。其中HTE铜箔粗糙度在4μm-6.5μm左右，适用于耐折度要求不高的场合，如：连接线、灯带中，在三层法中应用居多；RTF铜箔的特别之处在于处理面选择低粗糙度的光面进行处理，粗糙度在2μm-4μm之间，主要用于中精细线路和高档高频高速电子电路，如：手机、VR设备等，配合2层法和3层法使用；VLP铜箔和HVLP铜箔粗糙度在2μm以下，这种极低粗糙度，可以减少信号传输过程的信号损耗，主要用于高频高速电子电路，如：5G、云服务器等，在2层法中使用居多并适用于低介电常数基材，如：PTFE、LCP（液体聚合物）。

五、软板用铜箔性能指标

软板为满足电子产品轻、薄、短、小的要求，对覆铜板中铜箔基材有一定要求，如：铜箔厚度、单位面积重量、粗糙度、延展性、剥离强度、针孔/渗透点等方面有严格要求，如下表所示：

结论：随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备趋向于轻、薄、短、小爆发式增长，以及未来软板（FPC）有望代替传统的电子原器件，在新能源汽车动力电池模组这一领域将有很大的应用价值。因此，柔性电路板的需求会大幅增加。为迎合市场变化，铜箔产业亦迎来更大的挑战，对于软板用铜箔未来更要向着：厚度更薄、重量更轻、粗度更低等方向发展。