柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。今天小编带大家了解一下它的制作流程与工艺，一起继续往下看吧。

一、材料准备

FPC柔性电路板的生产从材料的准备开始。主要材料包括柔性基材、导电材料和绝缘材料等。这些材料通常以卷状形式供应，首先需要通过分条机或分片机进行材料宽度的修正或分条处理，以适应各种产品的尺寸需求。

二、冲孔与钻孔

FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。

三、除胶渣镀铜

针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。

四、图形转移（减成法）

完成金属化处理后，需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

五、蚀刻和退膜

图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除，并用水洗和干燥等步骤完成最终处理。

六、贴保护膜

在蚀刻和退膜完成后，为了保护线路板不受损伤，需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域，并露出组装区域。

七、压合

在贴好保护膜后，将进行压合处理。在洁净室内将补强材料、覆盖膜、线路层、粘合剂等材料预叠在一起，通过高温高压处理，压合成一个整体的过程。

八、表面处理阶段（沉金）

在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。

九、文字制作

在板面上丝印文字和标记符号，以便后续产品的识别与组装。

十、电气测试

在所有加工步骤完成后，需要使用探针进行电路板的电气测试，以检测是否存在开路、短路等品质不良现象，从而提高产品的可靠性。

十一、辅料装配

在电气测试完成后，使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。

十二、成型阶段

最后，通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。

十三、质量检查阶段（FQC检查）

FPC厂将加工成成品的柔性电路板按照客户要求和行业标准进行全面检查，挑出不良品以确保产品质量。这一步骤是生产流程的最后一步，也是整个生产流程的重要环节之一，它确保了产品的质量满足要求。

 以上就是FPC柔性电路板的制造工艺与流程。从材料准备，到制作完成，每一步都是关键，都关系到最终产品的质量和可靠性。这种制造过程的复杂性和对细节的关注，也突显了FPC柔性电路板在当今电子设备中的重要地位。希望这篇文章能帮助大家更深入地了解FPC柔性电路板的制造过程。