线路板，即印制电路板（PCB），是电子设备中不可或缺的关键组件。它通过在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件，实现电子元器件之间的电气互连，起到导通和传输的作用。线路板作为电子产品的关键电子互连件，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，对系统产品整体竞争力有着重要意义。

PCB行业特点

定制化程度高：由于不同电子产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及质量要求不同，线路板产品多为定制化产品，而非标准件产品。

技术含量高：线路板制造需要高度的技术水平和精密的设备支持，以满足不同领域的复杂需求。随着电子产品对高密度化、高速度化要求的提高，封装基板、多层板等高端产品将有较快的增长。

产业链长：线路板行业上游涉及原材料供应，中游涵盖设计、制造、检测等环节，下游则广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

电路板的主要分类
根据产品的应用领域及相关技术，线路板可分为以下几类：

刚性板：主要包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于电子制造业、通讯行业、计算机行业等领域。

挠性板：具有良好的弯曲性能，适用于需要经常弯曲或折叠的电子产品，如智能手机、平板电脑等。

刚挠结合板：兼具刚性板和挠性板的优点，适用于对电路板性能要求较高的领域。

封装基板：用于封装集成电路等电子元器件，对电路板的精度和可靠性要求较高。

线路板市场呈现出机遇与挑战并存的态势：

市场规模与增长趋势：

规模扩大：在全球电子产业快速发展的推动下，线路板市场规模不断增长。过去几十年，凭借亚洲地区的劳动力、资源、政策和产业聚集等优势，全球电子制造业产能向亚洲转移，中国已成为全球最大的线路板生产基地和市场。2022 年中国 PCB 市场规模达 3078.16 亿元，2023 年约为 3096.63 亿元，预计 2024 年中国 PCB 市场规模将进一步增长。从全球范围看，市场研究报告预计到 2025 年，全球 PCB 市场规模将达到 850 亿美元。

增长驱动因素：5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，以及智能家居、可穿戴设备、汽车电子等新兴领域的快速崛起，持续推动着线路板市场需求的增长。例如，5G 技术的商用启动带动了网络设备的升级换代，对高精度、高性能的线路板需求增加；汽车电子领域的发展也为线路板市场带来了新的增长机遇，汽车中的电子控制系统、自动驾驶技术等都需要大量的线路板。