软板(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。

FPC生产工艺

FPC的的类型比较多，有单面FPC，双面以及多层。

双面或者多层板电路板的工艺流程，切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→干贴膜→对准→曝光→显影→图文电镀→剥离→预处理→干贴膜→对准曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→粘贴盖板膜→压制→固化→浸镀镍金→印刷文字→剪切→电试→冲孔→终检→包装→装运

2 单面板电路板的工艺流程，切割→钻孔→粘贴干膜→对准→曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆盖膜→压制→固化→表面处理→浸镍金→印刷字→切割→电测→冲孔切割→终检→包装→装运

这些工艺并不是一尘不变的，可以根据实际的情况增减部分流程。

FPC的优缺点

柔性印刷电路的优点

 柔性印刷电路板是采用柔性绝缘基板制成的印刷电路，具有刚性印刷电路板所不具备的许多优点:

1. 可自由弯曲、绕线、折叠，可根据空间布局要求任意排列，并可在三维空间中移动、扩展，从而实现组件装配与电线连接的一体化。

2. 使用FPC可以大大减小电子产品的体积和重量，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。因此，FPC已广泛应用于航空航天、军事、移动通信、笔记本电脑、计算机外围设备、pda、数码相机等领域或产品。

3.FPC还具有良好的散热性和可焊性，易于组装，整体成本低等优点。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元器件承载能力上的轻微不足。

柔性线路板的缺点 

1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是为特殊应用而设计和制造的，因此初始电路设计，布线和摄影大师需要更高的成本。除非有特殊需要应用柔性PCB，否则通常最好不要在少量应用中使用。

2. FPC的更换和维修困难:柔性PCB一旦制作完成，必须从底图或编好的绘光程序进行更改，因此不容易更改。表面覆盖一层保护膜，修复前必须将其去除，修复后必须恢复，这是一项相对困难的任务。

3.尺寸受限制:柔性印制板在尚未普及时通常采用批量方法制造。因此，由于生产设备的大小，它们不能做得很长很宽。

4. 易损坏:安装和连接人员操作不当，易造成电路损坏，其焊接和返工需要经过培训的人员操作。

FPC焊接操作步骤

1. 焊接前应先在焊盘上涂上助焊剂，并用烙铁进行处理，以免焊盘镀锡不良或氧化而导致焊接不良。芯片一般不需要加工。

2. 使用镊子小心地将PQFP芯片放置在PCB板上，以免损坏引脚。将其与pad对齐，并确保芯片放置在正确的方向。将烙铁的温度调到300摄氏度以上，在烙铁的尖端沾上少量焊锡，用工具将对齐好的芯片压下，在两个对角引脚上加入少量焊锡。按住芯片，焊接两个对角线位置上的引脚，使芯片固定不动。焊接对角后，重新检查芯片位置的对齐。如有必要，调整或移除并重新调整PCB板上的位置。

3.当开始焊接所有引脚时，在烙铁的尖端添加焊料，并在所有引脚上涂上助焊剂，以保持引脚湿润。用烙铁的尖端触摸芯片的每个引脚的末端，直到你看到焊料流入引脚。焊接时，应使烙铁的尖端与焊接引脚平行，防止因焊接过多而重叠。

4. 焊接所有引脚后，用助焊剂湿润所有引脚以清洁焊料。吸掉多余的焊料，以消除任何短路和重叠。最后用镊子检查是否有误焊现象。检查完成后，将焊料从电路板上取下，用酒精浸泡硬毛刷，沿引脚方向仔细擦拭，直至焊料消失。

5. SMD电阻-电容元件相对容易焊接。可以先把它放在焊点上，然后把元件的一端放上去，用镊子夹住元件，一端焊好后再看放置是否正确。如果它已经对齐，然后焊接另一端。

FPC仿真

FPC上传输的信号速率越来越高，尤其是在一些光模块或者高速消费类产品上，比如手机、笔记本电脑等。对于特别高速的产品，在使用FPC的时候，为了减少一些网格铜对信号的影响，通常在信号线下采用实铜作为参考。不管使用什么样的设计，FPC的仿真就显得非常重要。