HDI（High Density Interconnect）即高密度互连技术，主要应用于印刷电路板（PCB）制造领域。

一、技术特点

微小孔径与精细线路

HDI 板采用激光钻孔等先进技术，可以加工出非常小的孔径，通常在几十微米甚至更小。这使得电路板可以在有限的空间内实现更多的布线层数和更高的线路密度。

精细的线路宽度和间距能够容纳更多的电子元件，提高了电路板的集成度和性能。例如，在智能手机等小型化电子设备中，HDI 板可以实现更高的处理速度和更多的功能。

盲埋孔设计

HDI 板采用盲孔和埋孔设计，将不同层之间的连接隐藏在电路板内部，减少了电路板的表面积和厚度。盲孔是指仅连接电路板表面和内层的孔，而埋孔是指完全隐藏在电路板内部的孔。

这种设计可以提高电路板的信号传输速度和质量，减少信号干扰和延迟。同时，也使得电路板更加美观和紧凑，适用于对空间要求严格的电子设备。

积层技术

HDI 板采用积层技术，通过多次层压和钻孔等工艺，将多个薄层电路板叠加在一起，形成一个多层的电路板结构。这种技术可以在不增加电路板厚度的情况下，增加布线层数和电子元件的安装空间。

积层技术还可以实现不同层之间的电气隔离和信号屏蔽，提高电路板的可靠性和稳定性。

二、应用领域

智能手机与平板电脑

在智能手机和平板电脑等移动设备中，HDI 板的高集成度和小型化特点能够满足设备对轻薄、高性能的要求。它可以集成处理器、存储器、通信模块等多种电子元件，实现高速数据传输和处理。

例如，最新款的智能手机通常采用 10 层以上的 HDI 板，线路密度高达每平方英寸数千条线路，为设备提供了强大的性能支持。

笔记本电脑与服务器

笔记本电脑和服务器等高性能计算设备也广泛应用 HDI 板。它可以实现高速信号传输和大容量存储，满足设备对处理速度和存储容量的要求。

高密度互连板的可靠性和稳定性也能够保证设备在长时间运行中的稳定性和可靠性。例如，服务器中的 HDI 板通常采用多层盲埋孔设计，以提高信号传输速度和质量，减少信号干扰和延迟。

汽车电子与航空航天

在汽车电子和航空航天等领域，HDI 板的高可靠性和耐高温、耐振动等特性使其成为理想的选择。它可以应用于汽车发动机控制模块、航空电子设备等关键部件中，保证设备在恶劣环境下的正常运行。

例如，汽车电子中的 HDI 板需要具备抗电磁干扰、防水、防尘等特性，以适应汽车行驶过程中的各种环境条件。航空航天领域的 HDI 板则需要满足更高的可靠性和安全性要求，采用特殊的材料和工艺进行制造。