随着电子产品的更新换代，FPC软板凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要的基石角色。

FPC软板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和绝佳可挠性。随着信息化、智能化建设的不断推进，市场对FPC软板的需求也将越来越大。

电子产业中对于FPC软板的需求呈增长趋势，一是在于FPC软板本身绝佳的特性，适合电子产品超薄的要求；二是电路高频高速传输中，对于FPC软板的可靠性要求较高。因此FPC软板在电子产业中的市场规模在不断地扩大。FPC软板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接；弯折性好、柔软度高、可靠性高；体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；结构简单、安装方便、装连一致。

软板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头FPC、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC软板。随着5G开始商用，智能手机往小型化大屏化发展，折叠屏手机的兴起等，都将增加FPC软板的用量。智能手机领域对于FPC软板的需求呈不断上升趋势。

除了手机，汽车电子化市场也是FPC的主战场，车用的控制系统，如仪表板显示、空气品质、音响、显示器、传感器等，高讯号传输量和高信赖度的要求使FPC开始展现其优点。随着新兴电子产品的出现，FPC软板的市场和用途也随之扩展，不同类别电子产品的更新换代将带来比传统市场更可观的发展前景。

柔性PCB面临的挑战

技术门槛高： FPC的制造工艺复杂，技术门槛高，需要不断研发新技术、新工艺。

成本压力大： FPC的生产成本较高，如何降低成本是企业面临的一大挑战。

市场竞争激烈： 随着市场需求的增长，越来越多的企业进入FPC领域，市场竞争日益激烈。

柔性线路板以其独特的优势，在现代电子设备中发挥着越来越重要的作用。未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，FPC将迎来更加广阔的发展前景。企业需要抓住机遇，加强技术研发，提高产品质量，降低成本，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。