以电镀贯穿孔法制作多层PCB,已有20年以上的时间，产业的基础结构得以成形，对于了解其他方式，也有其重要性。
图1.1所示，为采用电镀贯穿孔法制作的多层PCB断面。图(a)为具有pad on hole 的6层板范例，(b)为具有各种IVH的8层板范例。这些例子中虽有IVH，但通常的多层PCB，多仅由贯穿孔构成。采接脚线插入式时，孔径需要较大，采表面组装方式时，其贯穿孔的功能为电气的连接via，在制造性、可靠度容许的范围内，孔径可予以缩小。且在表面组装方式，因厚度不须考虑接脚线的长度，若特性阻抗、制造性、可靠度不成问题时，为了减轻重量，厚度可朝薄的方向发展。
图 1.1 电镀贯穿孔多层PCB
为了增加配线的自由度，除了采用贯穿孔之外，如图1.1在板厚的一部分作出IVH，包括（Buried Via）、盲孔（Blind Via）、表面孔（Surface Buried Via,SVH），导入此类方式的PCB厂家正日渐增加。尤其在表面组装时，为了使焊点（pad）的配置更密，在SVH上形成的pad的pad on hole的方式亦可适用。