在一片线路板中所容纳的配线全长，随着高密度组装的进展而年年增加，同时，配合着小型化，使得高密度配线已变成必须的做法。所以，多层配线是必然的趋势，而只用贯通整个板厚的贯穿孔来做立体连接用的孔，也已经不够了。

         线路板厂家为了要加大配线的自由度，在板厚方向（Z方向）不采用贯通的孔，而在采用表面或内部的部分贯穿孔（IVH），对局部加以连接的方法，这种做法的适用情形也已增多。这种方法有：把外层和紧邻的下层，用电镀贯穿孔连接的盲孔（blind via），以及在内层的任意层间，用电镀贯穿孔连接的埋孔（buried via）。把IVH解读成Inner Via Hole,是错误的。

         在制造局部贯穿孔via的pcb时,其制程比只有贯穿孔的板复杂。在盲孔方面，有在印刷电路板的两面上、个别地加工出一定深度微小孔的方法。这和向来的钻孔相比，花的时间多，且须使微小孔至孔底为止都有均匀的电镀析出。另一种代替钻盲孔的方法，是用有电镀贯穿孔的薄板双面板，将其配置在表面以做出多层板，这种方法也已流行起来，此称为表面微小孔（Surface Via Hole,SVH）。

         这种方式如图2-1所示，在制作外层图案时，将2次贯穿孔电镀所做出的厚铜层加以蚀刻，对微细图案的制造会有困难。而且，也须要有处理树脂流出的对策。而要在这个孔上制作pad等时，被埋在孔内的树脂，其露出部要做无电解铜。其接端面（land）被利用为SMD pad³），这种方法亦称为POH（Pad On Hole）。除了用树脂埋入外，亦有用导电膏充填的方法。这是虽有将贯穿孔电镀省略的作法，但省略时必须充分检讨。

图2-1 使用双面贯穿孔、具有IVH的多层板

         埋孔如图2-2所示，在内层使用薄型的积层板，用双面板的制造程序作出贯穿孔电镀的板子，以它作为内层而积层成形。再次薄型积层板上做贯穿孔电镀时，要非常注意电镀挂架及各种运送作业的处理。用多层板取代双面板的配置也是可能的，这样可以做出更复杂的印刷电路板。

图2-2  具有埋孔的多层板

         有局部贯穿孔的电路板，其程序会变得负责，成本也会上升。所以对适用的电子机器、电子回路，在考量总成本之余，还须要仔细检讨是不是应该采用。在盲孔的成形方面，则已成为后面将要提到的增层法的构成主体。