图3.1是一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔（Drilled Via）和增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列，这种斜线排列方式可以连到最多的栓孔数目。一般高密度电路板的密度指标是以栓孔密度来表示，每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数码样以VPSG（Vias Per Square Grid）的单位来表示，图3.1中的FR4电路板的栓孔密度只有4VPSG而增层电路板的栓孔密度则高达20VPSG。除了增层线路板平面线路密度是一般的FR4印刷线路板的3倍之外，由于增层线路板的绝缘层厚度只有40um也比FR4电路板薄，因此Z方向密度也是FR4电路板的2倍，所以整个增层电路板的线路密度可以超过一般FR4电路板的10倍以上。由于增层线路板的线路密度还高于FR4印刷线路板，因此如果无法确保制程所需的精密度时，增层电路板的生产良率便会大幅下降。

图3.1  栓孔密度的比较

         传统的FR4印刷电路板的玻璃纤维基板是将含有环氧树脂的玻璃纤维布和铜箔压合之后。利用机械钻孔的方式形成上下层之间导通的穿孔，并以光蚀刻的方式形成线路。因此在制程上部分属于机械加工，部分则是化学制程。

         增层PCB除了少部分穿孔制程之外，基本上全部是以化学制程来完成。由于线路密度还高于传统的FR4电路板，因此无法使用传统印刷电路板的检查方式来进行品质控制。而且对于增层电路板而言制程误差的控制非常重要，因此如何选择制程控制的参数和控制制程参数是非常重要的工作。但是由于很多制程参数无法直接检验或直接观察，因此如何监控这些制程参数便是决定增层电路板量产技术成熟与否的重点之一。