一般PCB用SMD焊垫设计原则也可以用在软板，当然软板的设计方式也可以依据需要进行修正。对软板而言有一些不同于硬板的设计特性值得检讨，其中尤其是一些线路设计方式要避免断裂危险必须特别注意。比较明显的问题如：线路进入焊垫的方向错误就是一个大问题。
焊锡的扩散又是另外一个问题，如果发生就可能要许多工时来修补，覆盖层必须要有遮挡区域才能防止端子间焊锡扩散。某些制作者采用精密印刷方式供应适当锡膏进行焊接，以防止焊锡扩散获得良好焊接。
靶位设计也非常重要，这影响到FPC制作的精度以及组装方便性。一般的靶位设计会采用圆圈、方框、菱形、十字等。每一种光学辨识系统限制，这方面的设计必须要以工厂所采用的设备规格为准。某些辨识系统对靶位表面状况比较敏感，因此适当保持靶位的表面处理完整性也有助于靶位辨识。例如：以通孔为靶、以镀金十字为靶等等都是可行的办法，但是某些时候如果使用铜面为靶就容易发生问题，尤其是铜面容易氧化变色，造成辨识系统误判。
如果在组装后还要做电气测试，这些电气测试用靶位在设计时也应该要一并考虑。电气测试的端点大小设计非常重要，恰当的设计可以降低失误率。一般软性、硬板测试点设计不当，对于测试结果的影响参考比较，如表4-1。
表 4-1 测试点尺寸与测试结果的关系
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测试点尺寸（直径） |
对不准（HP SIMPLATE 治具） |
传统的治具失误率（PPM） |
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40 mil |
0.02 ppm |
1.20 ppm |
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35 mil |
1.30 ppm |
29.99 ppm |
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30 mil |
48.00 ppm |
465.00 ppm |
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35 mil |
1002.00 ppm |
4849.00 ppm |