当FPC线路无法以单层线路完成或者其中线路有跨线需要时，增加导体层数以增加线路连接之密集度以连成设计需求，成为必要的手段。双面板为双层导体利用接着剂批附在软性基材上，其间双层导体之连结可透过电镀通孔、焊锡填孔凸块等方式进行层间连通。利用有胶基板材料完成之双面板，其侧视结构可参考图1-1.
图1-1：双面软板结构的示意
双面软板层间连结最普遍常见的是电镀通孔方式，在基板上先进行通孔的形成，可以机械钻孔也可以镭射钻孔进行，依孔径大小及线路密集度而定，也可以用模具冲洗，通孔再以电浆蚀刻或化学蚀刻方式完成；孔壁清洁及粗化处理；接着在孔表面进行金属化处理，可采用化学镀铜、导电碳膜（黑化）或黑影制程，完成以后电镀制程将铜厚增加到所需厚度，如此便完成双层导体间之连通。
随着高密度线路需求，电镀通孔可设计为全面电镀与部分电镀两种。全面电镀会使面铜增厚，不利细线路制作能力，在动态应用上也容易产生内应力，使铜箔疲劳而断裂；部分电镀只在通孔处进行电镀制程，利用遮蔽材料将通孔以外区域覆盖起来，如此一来，可完成两导体层之连通又不影响细线路能力及动态应用的信赖性。
层间连通技术常见的还有盖孔式（Tenting）、导电材料填孔式及高分子厚膜技术填孔式等，可依照精度需求及导电能力要求选择适当制程，只要能使导体层互连，任何方式都可以尝试，但考量到制程稳定度、制程适用性及经济规模，电镀通孔仍是应用最为广泛的技术，其他技术的普及性仍不高。