软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个艰困的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。

   软板设计工程师必须负责的相关项目，包括：产品、组装与品质等方面，必须发展出完整而成本适当的工具、制造方法与品质需求。他的工作有：决定正确材料、检验方法、品质标准与底片，来生产期待的互连机构，同时整合完整的方案使制造设计、组装设计、测试设计等都能顺利运作。设计需要有良好经验与判断力，同时能够负担整体管理，设计工作范畴不是仅仅进行线路绘制或电脑工作站上的简单作业。
   工业上可以接收的规格规范相关资料库，拘束相关软板与其组装规格，这些资讯可以帮助材料及制程控制。设计工程师应该充分应用这些资料，同时选用最宽松的公差与标准以降低对产品表现及品质冲击性。
   组装技术类型如：焊接、施压连接、卷曲都深深影响着软板的设计。相对于一般商用产品，比较保守或朝军用发展的设计与组装方法会使成本升高，而一般用途产品则技术取向会朝低成本发展。端子技术会决定材料材料选择与端子补垫设计，补垫设计则会主导产品的设计，因为端子区域是最密集的部分，因此决定了导体层数。选择介电质与层数是成本的基本因素，基于这个原因设计工程师被要求要积极检讨是否会出现冲击组装方法的FPC设计，这方面工程与品质部门会在设计前先厘清。
   电子设计内部环境条件不会与软板制造、组装制程通过的环境一样严苛，但在低温环境下的挠曲性与耐冲击性可能会影响材料选择或支配特别的零件贴装处理。
   设计、使用软板应该要留意两个主要因素：比较低的组装成本与性能改善。多数的软板设计，是以一系列平行导体配置出一个矩形薄膜，这样可以提供最高导体密度，并连到单一软板最低成本与最佳材料利用率。实际的应用会包含曲线与转角形式，这可以提升软板的构装效率，让软板在成形后可以有多片相同子板进入软板组装。
   在软板设计的端子区域间，理论上可以尝试提升导体密度与设计效率，端子区域总是需要调整接点间距来适应补垫，这方面会降低使用效率。观念上个别的软板会力求直向布局，让线路直接到连正确端子补垫，但是可以预期会面对绕线问题。