软硬结合板是电路板产品中结构最为复杂的，此处所谓的软硬结合板是在制程中融合使用软板材料与硬板材料，以结合胶片进行两种异质基板材料的结合，借由通孔或盲埋孔连成导体层间连通及高密度线路设计需求。软硬结合板的发展历程已超过二十年，早期的应用是在军规产品、航太产品，医疗设备仪器及工业用设备一起等方面，其特点为具有高信赖度，对价格不敏感，市场小价格高，客制化程度高。

   近年来，软硬结合板在日本及韩国系统厂大力推广下，逐渐应用于消费电子产品（如数码相机、数码录放影机）及手机产品上，主要应用诉求即时符合携式电子产品要求多功能与轻薄之趋势。同时提高信赖度，减少接续所产生接点、阻抗、组装良率等问题，软硬结合板占总体电路板产值并不高，但现有市场大小并非其吸引人之处，而是软硬结合板的应用趋势正是未来基板设计的整合概念且趋动力是动能充沛的手机产业。
   软硬结合板结合软板与硬板材质与制程技术，以软板为内层核心层，连结整合不同硬板区域成为模组化设计。
   软硬结合板的复杂在于其必须具备处理软板及硬板材料之经验与技术，两种不同材料透过结合胶片结合，过程将会产生材料内应力与收缩问题，除平面二维X，Y轴之延伸考量外，立体构面之Z轴方向的热膨胀系数与结合强度也必须加以注意，市面上有厂商以注意此问题点推出软硬结合板专用的材料，提升软硬结合板的层间压合与层间连通之信赖性。
   以上的分类是以软板的结构为依据，如以软板应用来分类则可将软板区分为一般软板与载板两大类，一般软板即传统作为电子元件间讯号连接的主板，依其应用需求有静态与动态的区别，但与其上基本上都不会置放任何主动与被动元件。另一种应用分类的软板称之为软性载板，已经不止单纯作讯号连结的功能，在其上可以放置主被动元件，其中最典型的实例就是显示器驱动IC构装所用的软性载板，包括自动卷带封装TAB及覆晶软板COF皆属此类型软板，另外也有使用此型软质载板作为其他IC的载板，称之为T-BGA。当然会将软板当作承载元件的载板，还是考虑到软性载板具有轻量薄型与可挠曲的特色，因为这样的特性将使得构装实体轻薄化，当然对于最终应用产品的体积与重量会有缩小化的实质效用。