由电路板的分类来区分，依照金属线路的层数电路板可分为单面、双面、多层等不同结构。多层板的做法又可区分为传统压合法，与增层法。传统多层板做法是先将内层板线路做好，并检查线路完整性确认良率，再送进压合室进行多层板压合。举例来说，制作八层板时要先制作三张内层板，搭配黑棕化处理并将处理后的三张内层板加上堆叠胶片与上下两张铜皮进行压合，压合结束后就是所谓的八层板结构，但是为连到层间导通，还必须搭配钻孔以及孔壁金属化制程，才能有讯号或电力导通。
而以增层法制作多层板，其制造方式是在中心建立一片核心硬板，以此为基础向两侧做成长增层作业，这就是一般常通道的1+4+1、2+4+2等多层板，此种做法每做一次增层，就包含了黑棕化、增层压合、盲通孔制作、孔壁金属化及线路制作等程序，增加几层结构就经过几次制程循环，因此每层良率的要求要比传统多层板要求更严谨。此类板也通称为高密度互连板，也就是坊间常听到的HDI板。
HDI板除了以镭射开孔、电镀进行导通外，电路板厂也有其他方法进行层间导通处理如：导电胶孔技术，就是利用导电胶填充孔连到导通效果，像日本的ALIVH、B2it就是这种技术的代表。其他特殊做法还有曼哈顿技术，先制作出导通铜柱再利用压合法压穿铜皮连到导通，这些做法都不需要进行孔壁金属化程序。