多层板，特别是HDI多层板，目前所用的各种基板材料形式是多种多样的。但目前还是以环氧-玻纤布基的基板材料占主流。因此，以下重点介绍这类多层板用基板材料的品种、性能。
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内芯薄型FR-4型覆铜板和FR-4型半固化是一般型多层板生产中必不可少的原材料。目前世界上，其两者的总用量已超过单、双面板PCB用的FR-4型CCL的用量。一位台湾多层板专家曾经对多层板的压制成形加工所要达到的质量目标，总结为四点：
1：绝缘层厚度：提供相关电气绝缘性、阻抗控制及内层线路的填胶。
2：树脂结合性：提供与内层黑化（或棕化）及与外层铜箔的强有力的粘接，而 使之牢固的结合在一起。
3：尺寸稳定性：各内层板的尺寸变化一致性，确保各层孔环与通孔的重合度（对准度）
4：板的平整性：维持板的平整，克服翘曲。
以上四条，实际也是内芯薄型FR-4型覆铜板和FR-4型半固化片在多层板制造及质量保证方面所要充当的功能。作为半固化片来讲，它具体表现出的功能就是：提供多层板的内外层结合用的绝缘介质；提供多层板的厚度；提供电气绝缘性（包括提供对内层线路间的空隙的填充性）、特性阻抗精度控制的保证。