半固化片是由树脂和增强材料所构成的一种片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种类型。目前，多层线路板制造所使用之半固化片，大多是选用玻璃布作为增强材料。所以，我们下面主要是讨论玻璃布增强型的半固化片。
作为多层板制造所采用的主要材料-半固化片，是选用经过处理的玻璃纤维布，浸渍上树脂胶液，再经过预烘处理，使树脂进入B阶段而制成的薄型材料。
半固化片中所选用的玻璃布之表面处理，是在其表面涂上一种特殊的偶联剂，以提高玻璃布和树脂间的结合力。
在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，经向的纱支也称为“经纱”；和其垂直的方向即为纬向，相应其纱支则为“纬纱”。
各种玻璃布中经纱、纬纱的单位股数有所不同，因而玻璃布就有106、1080、2116、7628等各种类型。相应之每种玻璃布层压后的厚度也各有不同，请参见下表。
几种玻璃布之压制厚度
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玻璃布类型 |
106 |
1080 |
2116 |
7628 |
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厚度（mm） |
0.038-0.040 |
0.05-0.06 |
0.10-0.12 |
0.17-0.18 |
半固化片中所选用的树脂，主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等种类，相应之粘结片称为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理和电气性能都不尽相同。
粘结片在生产过程中，其树脂通常分为以下三个阶段：
A阶：在室温下能完全完全流动的液态树脂，玻璃布浸胶时即为该状态；
B阶：环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下，又能恢复到液体状态；
C阶：树脂全部交联，它在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。