1.去钻污
      多层板孔的导通化，钻孔后首先要进行除钻污处理，即将钻孔后内层铜表面上的树脂除去。典型的除钻污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理、中和等工艺方法除去板上的残留高锰酸钾。
      树脂膨胀处理包括电路板在提高温度的条件下，使用合适的膨胀剂。膨胀剂可以包括含有碱金属氢氧化物水溶液和乙二醇或其他溶剂，或使用非水溶剂的膨胀剂。
      树脂膨胀以后，将电路板用碱性高锰酸钾溶液处理。通常用碱性氢氧化物和高锰酸钾用水进行混合配制而成。还有表面还原剂也能在特殊应用中使用。多层板采用碱性高锰酸钾溶液处理的有效时间和提高温度，决定于介质材料的工艺特性。
      使用高锰酸钾溶液除去钻污以后，采用中和溶液进行处理。、中和溶液的组成包括最少是一份中性或酸性还原剂。还原剂能够从任何化学药品中进行选择，它能够还原过量的高锰酸钾盐或锰离子。核实的还原剂包括dihydrazine sulfate 和羟二胺盐。过氧化氢/硫酸基中和也可以还原高锰酸钾和锰的氧化物。同时能轻微的腐蚀铜表面以除去通孔内的“钉头”，获得标准的外观以改善与镀层的结合力。

2.调整剂
      在调整剂处理过程中，介质表面涂层使用正性变化的调整剂分子将会很容易使负性变化的碳的粒子沉积到板上增加结合力。调整剂溶液中包括阳离子调整剂和表面应力还原剂构成的碱性缓冲混合溶液。
      碱性调整剂通常采用胺的螯合物，在碱性溶液中提供溶液的稳定性，并提供环境更安全直接金属化工艺，以及研发非螯合物碱性缓冲系统以适应黑孔化工艺发展需要。

3.碳基
      碳黑具有良好的导电性能，它的性能决定于它的颗粒尺寸、表面积、结构和其他化学反应、物理性能。采用碳黑用于直接金属化，是因为它极容易分散到液态的水中，基板应用此种涂层是因为它具有稳定性和导电性。同时还研究包括碳表面经过化学调整后变化和不同的碳粒在分散液中对导电性和稳定性的影响。如：当氧化碳黑和非氧化碳黑混合后，碳黑的高导电性，它很容易在分散剂使氧化碳成亲水类型，改善涂层的导电性，应归于高导电性的非氧化碳黑。采用调节剂，新的分散剂，不但溶液的稳定性好，同时有效地改善涂层的导电性能和与碳酸电镀铜液具有优良的兼容性。

4.分散性
      碳粒是疏水性，很难分散到水溶液中，添加分散剂就能提供在碳粒的周围形成亲水层。阳离子型分散剂优先促进经过阳离子调节剂处理的介质表面与碳粒的结合力。阳离子分散剂也产生排斥介于带负碳粒，以防止凝聚。各种分散剂有不同的化学性能，经过测试它包含有磷酸盐脂、磺酸盐和烷基化乙醇。添加分散剂使重要的，可通过工艺试验达到最佳条件。当分散剂浓度太低时，碳粒就会凝聚而沉淀。过量分散剂会介于碳粒与介质之间形成阻挡层，最后会使得所获得的碳涂层导电性能降低。因此，最佳的工艺条件就是要改善分散剂的稳定性和干碳涂层的导电性能。

5.微蚀
      微蚀工艺就是从铜的表面除去过量的碳，通过穿透碳涂层腐蚀铜的表面。这样就会提高碳涂层从铜表面所提供的微粗糙表面，增加与电镀铜的结合力。微蚀液中含有氧化剂，如过硫酸盐或过氧化物、酸和其他添加剂。蚀刻速率是通过氧化剂的浓度和操作温度或其他离子和添加剂的浓度而变化。微蚀系统使干净的铜表面损失最小。特别是内层铜上小孔或微盲孔清洁处理应用高技术是非常重要的，通过化学药品的变化和良好的调节改善微蚀性能。新的添加剂使干净的铜表面获得有效的低蚀刻速率，每分钟10-20微英寸。另外一个重要的除去碳的过程中应短时间的水洗后进行微蚀。因为，过长的用水清洗或稍微有点酸的清洗将会使干的碳粒变得松散，所以在微蚀后要加速清洗过程，要选择最佳的清洗工艺条件以防介质表面导电层减少。