近来软性电子成为科技界热门的话题，似乎已被认定是继半导体与显示器后成为下一波新兴产业技术，国内外讨论与研究议题持续不断，与前几年的奈米技术盛况相较有过之而无不及。软板技术前些年因资通讯产品行动化之潮流也是风光一时，其魅力至今仍然在产业界为一热门话题，投入软板产业者前仆后继。因软性电子强调可挠与轻量薄型的特色与软板所诉求之产品特性相同，是否二者间存在着一定的相关性？

      软性电子的发展起因之一来自于高龄化社会的来临，居家及远距照需求殷切，强调个人式个性生活的时代到来，生活讲求便利，资讯与通讯行动及整合化，最后加上永续家园的理念逐渐形成，对于追求方便与自然的观念已成潮流，于是结合半导体电子与显示科技的整合型技术酝酿而生。过去我国在以上二级技术投入相当的心力，并已经营出一定之规模。再加上成就过去国家经建成绩的传统化工与塑胶高分子材料产业已完全成熟，将此二者技术结合，如以技术观点来言明软性电子在国内发展其实已经建立完备的基础，这是以高分子材料可挠曲性，搭配上半导体与显示技术将整体应用更扩大的整合型技术。软性电子在其本质上有所谓F4特性，即Flexible to Use-符合人因工程之穿戴式电子产品，具有携带便立即行动资讯生活化之特色。Flexible to Design-应用产品设计自由度高，较自由之外形设计，例如卷轴式显示器，可进行多功能之整合设计，例如光电及感测的整合设计，Flexible to Assembly –全塑化性的柔软外观，符合安全之需求，因具可裁切任何尺寸之特性，可以弹性适用于各类产品。Flexible to Manufacture –可挠曲性的特质，容易以卷对卷方式进行制造及生产，对于制造的简便性与稳定性具有一定之帮助。
       FPC最大的特色是具有高度之挠曲性，这雨软电的主要诉求是相同的，但就以实际技术内容而言，二者差异很大。软板仅是一具可挠性之电子元件基板，虽然可在其表面承载主被动元件，但其所形成之线路或元件都是以无机材料与制程技术加之于其上，而这一点与软电强调以全塑化材料为目标的主体诉求有相当的差异，唯一较相同的是二者皆适用高分子塑胶材料为基材，但软电对这一基材除了共同在挠曲性的要求外，有些特性要求均较软板基材为严格。
       软板因其诉求之特性与软电相当类似，所以给大家无限联想空间，认为二者之间应有着相当程度的相关性存在，但其实两种技术间有着极大的差异，但软电的确是取软板在产品强调可挠取与轻量薄型之设计概念，在基材与制程上有一些共通点，但实际内涵则大不相同。软板产业已进入成熟发展期，我们希望为产业链已近成熟的软板产业找出另一条出路，软电才正进入萌芽阶段，相关技术尚处于尝试阶段，其技术发展空间极大，无论材料、设备及系统都尚待开发，尤其新材料的研发进展是决定软电是否成功的关键，故以研发及技术趋势角度而言，以软板切入软电材料的开发是一项值得尝试的新领域。