因应电路板之急遽发展，铜箔今后扮演之角色势必更加重要。从生产设备、通信设施、事物设备、交通系统、家庭内需，均逐步导向电子化，诸如电脑超速化及一般泛用电器产品需求，电路板仍然有大幅成长空间，尤其是使用于可携式资通讯产品的FPC，在手机及平面显示器等产业的带动下，其市场成长空间将更甚于硬板。特别是取代电路板的技术，目前为止尚无具体成果，可预期在未来电路板产业仍有大幅发展与成长空间。

       另因电子产品的汰换频率极高，对于高性能、高附加价值铜箔产品的需求，亦日益增加，同时业界为配合世界绿色环保潮流，如无铅、无卤素基板及应运而生之新材料，如耐高温High-Tg(＞180℃)铜箔基板需求，也日益增高。又PCB朝向高技术化之多层、高密度方向发展，以及如何降低成本，成为两大主要成长关键。例如为了机器的小型轻量化而选择使用FPC板材，同时适于容入外装硬体Case的一体化之概念，使得电路板用途更加广泛，电路基板厂商为连成此一目标不断开发新的材料，也因此陆续衍生出许多新商品，特别是为了降低成本，其制造方法亦持续向更单纯化、高生产速率与高良率之Roll to Roll连续性、一贯化之生产。
       环顾全球电子产业动态与发展趋势，软板的应用与成长将与日俱增，铜箔业界势必采取多角化经营，对于高性能及铜箔基板连续性生产制造形态，可预期对于铜箔品质与性能的要求只会更加严苛。因此，如何突破技术瓶颈，以更高更有效率的方式量产，并能充分利用既有电解方式，制造超薄、高延伸率铜箔。且为降低制造成本及简化多类别产品之管控，更应朝向研发任意厚度铜箔产品，其品质上所具特殊物理、化学、冶金、机械性质，皆可满足积层板业界各种软、硬板材料所需铜箔特性需求，亦即软硬兼施的“万能铜箔”，应为铜箔业界梦寐以求的目标。