在制造积层多层板工艺中可分为两种类型：一种是无“芯板”的积层板；一种是有“芯板”的积层板。而ALIVH（任意层内导通孔技术）和B2it（埋入凸块互连技术）两种工艺方法均属于后一种工艺。它主要区别于有“芯板”的工艺方法，就是不采用“芯板”和镀覆孔的工艺方法，积层多层板的层间互连是采用导电胶的方法实现导通，达到甚高密度的互连结构。可以在布线层的任何位置来形成IVH（内层导通孔）的、信号传输线路短的积层多层板。因为其整体层间的互连密度是相同的，所以能达到更高密度的互连等级。采用此种类型的工艺制造的积层多层板，将具有厚度更薄或尺寸更小。

       ALIVH（读音“阿力夫”）系Any layer Interstitial Hia Hole之缩写。其简易做法是采用芳酰胺短纤维的纸质补强材料，浸渍环氧树脂所成的B-Stage 半固化片，首先进行CO2激光钻孔（8mil），再将孔内充填可导电的铜膏，并将两外表热压覆盖铜箔（此时半固片中的树脂硬化即成为C-Stage）。然后进行图形转移，再经过了蚀刻后即成为上下导通互连的双面内层板。然后根据已完成的互连铜盘导垫，配合已有导电膏通孔的数张B-Stage 半固化片。再加上铜箔即可一次总体压合为多层板，并完成外层电路图形后，即可获得复杂互连的新式多层板。此种工艺方法众多的优点，使它很快地获得很大的发展与应用。此种制作工艺技术有三种类型，即用于手机板的标准ALIVH工艺、用于高等级大型主机与CSP等封装板用ALIVH-B、用于晶片直接安装DCA的更精密的ALIVH-FB等。