挠性板的形态是多种多样，单面FPC就是一种比较简单的结构形式，尽管比较简单但还必须具备相应的工艺用料和加工程序。
.jpg)
高质量的挠性电路板制造，是建立在完整有效的、准确的、物理参数变化小的，聚酯基底片成像上，而精确比例的成像质量，是建立在可靠性高的工艺流程的控制有效性基础上。也适用于阻焊和丝印的原图的要求。
总之，制造高密度互连结构的挠性板，无论是单面。双面或多层及软硬结合双面或多层，其技术关键还有可能在实际生产中冒出来，但只要掌握其工艺特性，全面了解制作的关键所在就有可能通过实践获得完美的解决。以适应HDI挠性板制造技术的高速发展的需要，适应HDI高速增长的需要，从材料制造商、基板生产商、仪器提供商都必须不断地探索、研制和开发出新的材料、新工艺装备和新型的检测方法及仪器，来不断地满足种种电子产品的需要。
而FPC单面板的用量最大，是最普通的FPC种类。按FPC单面板生产过程的两种方式进行生产，即滚辊连续式和单片间断式。滚辊连续生产时成卷的加工，这种方式设备工装投资比较大，但适合大批量生产，可大大降低制造成本。
单片间断式，就是把覆铜箔基材裁切成所需要单块，按工艺流程顺序加工。各工序之间是有间断的，但其中应用的工艺方法有许多是相同的。