埋入式电容印制板是集成元件板的一种，它完全适应PCB布线密度的发展，它有效的提高电路板的高密度互连结构的需要，性能有了很好的改善，现已成为新一代高密度互连HDI结构板迅速发展的一个重要方面。

 
   PCB中埋入平面电容技术，简称为平面电容技术。埋入平面电容技术同埋入平面电阻相同，也可以分为薄“芯”覆铜箔基材、网印聚酯厚膜平面PTF技术、喷墨打印平面电容技术和电镀或溅射平面电容技术等。
   在线路板中埋入平面电容主要是连接在导线与导线之间、导线与电源层之间、电源层质检和电源层与接地层之间等处，用来消除或减小电磁的耦合效应、消除和减少额外的电磁干扰、容存或提供瞬间能量以达到良好的特性阻抗匹配、保证有源元件负载电流的稳定的作用，对电源起稳压作用。
   埋入式电容器的作用，从实用的角度分析，电容是保证PCB的关键。因为处理器内部的电路运行过程中，三极管与截止瞬间会引起电源电流的变化。此外，当信号通过线路板相邻线路时，也会发生感应而引起内部干扰，直接影响传输信号的真实性。电容器具有储存电荷的作用，它可以将高频噪声以能量暂存的方式予以吸收，从而可以降低系统电源的波动和保证信号传输的完整性。
   从射频及微波集成电路技术的发展，虽然取得了长足的进步，IC周围搭配的电容一部分可以集成到集成电路(IC)内部，但要收到材料与制造技术等多方面的制约，电容集成到IC当中不是无止境的，在保证功能的前提下，表面分立电容数不尽不会减少，反而会不断增加，因此，表面贴装电容缩小自身占据的空间具有十分重要的意义。
   随着电子产品的高频化、高性能化的提高，内部电磁抗干扰问题日益突出，电容与有源器件间的引线已经非常短。即是这样的结构形式，对于数字信号传输频率超过几百MHZ，电容引线所存在的寄生电感对信号的品质有很大的影响。因此，从解决电磁干扰、提高PCB性能问题的角度，电容的集成化又是必须进行的。电容嵌入PCB内层是十分有前途的。
   除埋入式电容外，还有采用电镀工艺制造嵌入式电阻等技术，已被广泛的应用于高端精密的电子产品上，获得好的性能效果。